Posts by Nordel

    Ich habe OC 0.5.9 nun am laufen. Sleep geht noch nicht, aber ich habe auch noch nicht versucht eine eigene USB-kext zu erstellen. Mir fiel auf, dass TRIM nicht aktiviert ist und sich auch nicht aktivieren lässt (sudo trimforce enable).

    Was mach ich da?


    Ich habe Catalina 10.15.4 installiert, aber das Powermanagement funktioniert nicht. Die Spannung der CPU liegt stets bei 1,161V


    edit: ich habe mit unterschiedlichen SSDTs und kexten experimentiert. FakeSMC gibt mir die Multis, VirtualSMC die Spannung.

    Mit der SSDT-EC, der "Standard-SSDT" die zur Installation schon rein soll, springt die CPU um Multi zwischen x16 und x34 in und her, aber nur diese zwei Multis und die Spannung beträgt entweder 0,9V oder ca. 1,1V. Mit der SSDT-PM arbeitet die CPU nur im Turbobereich (x35-x37).
    Unter Clover nutzte die CPU die Multis 16,34,35,36,37,38 und 39.


    Mein UEFI/BIOS gibt mir keine EIST-Option an. Kann es daran liegen? Kann man das Softwareseitig beheben?

    Den letzten langen Abend und den heutigen Tag habe ich genutzt, um mich mit Opencore zu beschäftigen. Ich habe mich an die "Dortania-Anleitung" gehalten. Das Ergebnis hänge mal an. Die EFI habe ich auf einem Stick um es zu testen. Catalina bootet, GraKa funktioniert, Ton funktioniert.
    Ich habe unter Clover bisher FakeSMC genutzt und für Openore jetzt VirtualSMC. HWmonitor zeigt mir nun unter Opencore nicht mehr den CPU-Multi an, sondern die Spannung. Die CPU schwangt zwischen 0,88V - 1,1V.

    Ich habe Cinebench probiert. Unter Clover komme ich auf 1500 Punkte, unter Clover sind es nur 1300. Den Temperaturen nach vermute ich, dass der Turbo nicht greift und das Powermangement nicht richtig ist. (Immerhin geht er unter Opencore in den Idle, ist mit Clover seit 10.15.6 nicht der Fall, hier liegt der Multi zwischen 34-39)


    Dortania-Anleitung kennt noch Post-Install. Da bin ich jetzt bei. Die SSDT-EM.aml habe ich unter Win10 angefertigt. Jetzt, im Post-Install verzweifeln ich wegen der SSDT-PM. Die soll ich mit dem ssdtPRGen bekommen, aber das passiert einfach nicht. Ich habe es nach der Anleitung hier im Forum versucht.


    Was ist nun meine Bitte?
    Ist die EFI soweit i.O.? (Ich habe die HP-spezifischen Dinge drin)



    edit: ich habe den Ordner mit Copy/Paste umgesetzt und dann konnte ich den Befehl ausführen. Es kam eine Error-meldung, aber die SSDT wurde dennoch erstellt. Ich habe sie in SSDT-PM umbenannt und in Opencore und die config eingepflegt. Jetzt habe ich im ACPI-Ordner die SSDT-EM.aml und SSDT-PM.aml.

    Cinebench r20 bringt nun quasi das normale Ergebnis. 10 Punkte weniger dürften unter "normale Schwankungen" fallen.



    Was noch aussteht: Sleep

    Files

    • EFI.zip

      (2.3 MB, downloaded 8 times, last: )

    Ich habe die gleiche Beobachtung gemacht wie floris Ich benutze ja auch noch Clover und habe mal wieder HWmonitor gestartet. Dabei stellte sich heraus, dass das Powermanagement auch bei meinem System anders läuft. Die Kerne springen munter zwischen Multiplikatoren von 34-37 hin und her.
    Ich werde das mal zum Anlass nehmen und Opencore testen. Mal sehen, wie es dort aussieht.

    Ja, die läuft oob. Musst mit auf den Hersteller achten. XFX kann tückisch sein, aber Asus oder Sapphire laufen ohne Probleme. Lilu und WEG, mehr braucht es nicht.

    Wenn du die r9 390 interessant findest, schau dir doch mal die rx480 oder rx580 an. Haben ein sehr gutes Preis/Leistungs-Verhältnis.

    Was für ein HP-Board ist es denn genau? Ich habe ähnliches gerade erst gemacht. War bei mir aber kein G5 sondern Mac Pro. Aber 100€ Gesamtbudget? Da da nix passt, musst du ne Menge anpassen. Das sind Kleinigkeiten, die sich aber summieren können. Vllt fehlt was an Werkzeug, guter Kleber, Kabel, mehr Lötzinn o.ä. Das solltest du bedenken.


    Edit: Besorg dir erstmal einen Rechner. mATX solltest du unbedingt anpeilen und den Einbau in einen G5 packst du an, wenn du genug Kleingeld zusammen hast.

    Minimales Update: Das Netzteil hat mir keine Ruhe gelassen. Ich habe es ausgebaut und die Lötstellen noch einmal neu gemacht, jetzt mit Schrumpfschlauch.

    Update 2: 2 Betriebssysteme - 2 SSDs. Ich habe mich wieder für für Crucial MX500 entschieden.

    Backpanel: alle USB-Plätze gehen, Line-Out und Line-In gehen. Die restlichen Anschlüsse sind "Deko".

    Wie passt das ganze? Um sicherstellen zu können, dass eine Aufrüstbarkeit des Systems erhalten bleibt, wurde kein Kleber verwendet. Alles hält sich quasi selbst. Zwei Abstandhalter aus Gummi (waren einst am Logicboard des Macs)

    und das Mainboard klemmen die Anschlüsse fest.



    Damit das passt, musste ich die DVI-Ausgänge des Mainboards entfernen. Die standen minimal weiter raus aus die Klinkenstecker.


    (auf diesem Bild sieht man die ausgelösten DVI-Ausgänge)


    Die hinteren Anschlüsse habe ich auf das absolute Minimum gekürzt. Einen USB habe ich angelötet. Die Kabel der anderen zwei Steckplätze sind mit Kabelendhülsen an diese "Metallstifte" befestigt. Schrumpfschlauch sorgt für Isolierung. Angeschlossen sind die Steckplätze an die internen USB-Stecker





    Line-IN und Line-Out wurden auch angelötet. Die Sense-Kontakte sind überbrückt, da alles über den Frontanschluss läuft.


    Die Lüfter im CPU-Luftkanal sind pwm-Lüfter und hängen gemeinsam am 4PIN-stecker. So ist gewährleistet, dass vor und hinter dem Kühler gleichmäßig Luft geschoben und gezogen wird. Der Kühler ist ein Thermalright Macho Rev. B

    Der obere Lüfter ist an den 3Pin-Anschluß des Mainboards angeschlossen, der original den hinteren Lüfter antrieb.

    Ursprünglich wollte ich alle Lüfter in die Mac-Lüfterrahmen setzen, ist aber sehr aufwendig, weshalb ich das nur beim hinteren Lüfter gemacht habe.




    Damit das ganze passt, musste der hintere Rahmen etwas bearbeitet werden, da die Mainboardanschlüsse im Weg waren.



    So sieht das ganze dann eingebaut aus.


    Die Hot-swap-Funktion der Festplatten ist funktionstüchtig. Corsair bietet ja glücklicherweise passendes Material. Schacht 1 ist mit einer SSD für MacOS, Schacht 2 aktuell eine HDD mit Win10. Schacht 3 = HDD als Datengrab. Schacht 4 hat keinen Träger und keinen Anschluss. Da ich die HDD hören kann, soll das noch weg :D WIN10 soll auch auf eine SSD und die Daten-HDD soll in Schacht 4 auf Gebrauch warten und dann in Nr 3 gesteckt werden. Die soll letztlich nur dann Töne von sich geben, wenn es unbedingt sein muss.

    DVD-Laufwerk ist vorhanden, aktuell aber nicht angeschlossen, weil ich es nicht brauche.


    so sieht das ganze von hinten aus.



    und so von innen.



    Was man noch machen könnte? sollte es im Sommer der CPU zu warm werden, könnte man noch einen dritten Lüfter vor den Kühler setzen.


    Das Mainboard bietet einen Mini-PCIe-Platz. Da könnte eine Wlan/BT-Combokarte rein. Mit einer Wlan-Karte habe ich das schon getestet. Funktioniert. Die original Antennen habe ich deshalb ja im Gehäuse gelassen. :)

    So! Nun ist er endlich fertig. Weiter geht es in der Serie. In diesem Beitrag nun:


    Frontpanel: Powertaste geht, LED geht, USB geht, Kopfhörer geht. FireWire brauche ich nicht, könnte aber prinzipiell verwendet werden (Zusatzkarte nötig).


    Warum kein USB3? Weil ich es nicht brauche und wenn doch, kann ich am Mainboard mal eben zwei USB3 Stecker anschließen.
    Ich mag ihn lieber so original wie möglich.


    Ich habe mich an diese Anleitungen gehalten. Dazu soll gesagt sein, dass die Aufteilung Outer Ground- Central Ground am Satakabel nicht zwingend erforderlich ist, da Masse ja eh schon über den 8Pin-Stecker anliegt. In der Skizze ist am 8Pin-stecker 1 Platz ausgelassen. Wenn man dort 3,3V anlötet, funktioniert die PowerLED so, wie sie soll.

    Welche Methode sollte ich nutzen, um das Mainboard zu befestigen? Plexiglas und dann "normale" Abstandhalter? Vllt. Also mal ne große Scheibe gekauft. Liegt jetzt im Keller. Das nächste Projekt, welches eine Plexiglasscheibe bedürfen könnte, kommt sicher. Für diesen Umbau entschied ich mich dann doch dafür, die originalen Abstandhalter zu verwenden. Ich habe also alle mit einer Zange rausgezogen, die dem mATX-Board im Wege waren. Mit einer Feile habe ich die Sockel noch etwas dünner gemacht, damit der Höhenunterschied nicht so gravierend ausfällt. Eine Grafikkarte und eine PCI-E Lan-Karte halfen mir, das Board passgenau einzusetzen. Als Kleber kam UHU 2k-Kleber zum Einsatz.