Posts by Brumbaer

Hast du die alte Bruce TestX MOV Datei gelöscht oder überschreibst du sie ?

Du musst sie löschen. Beim Überschreiben stellt er scheinbar fest, dass bestimmte Teile schon existieren und berechnet sie nicht neu.

Quote from rubenszy

FARV ja die Motoren die 8000 U/min machen, fahren über 300 km/h oder kennst du ein 1,2 L Liter 3-4 Zylinder Motor der 8000 U/min macht, selbst ein Wankelmotor mit 1,3L macht 300 km/h.

Das mit den cd/m2 kann man jetzt mal so nicht stehen lassen, bei Monitor/Bildschirme geht auch nach Größe, je größer der Bildschirm desto Größe sollte auch der cd Wert sein, das auch die ganze Fläche ausgeleuchtet wird.

Weil es bringt dir nichts wenn du ein 55 Zoll Bildschirm hast diesen aber nur mit 200cd/m2 ausgeleuchtet wird, da entstehen tote Ecken.

Bei Handy z.b. sieht das ganz anders aus, die müssen einen hohen cd Wert haben, weil sie bei jeder Belichtung funktionieren müssen, da sind dann 700cd keine Seltenheit.

Das ist nicht richtig.

Umgangssprachlich wird die Helligkeit mit Candela angegeben, aber es handelt sich bei der Angabe um die Leuchtdichte in Candela pro Quadratmeter.

Die Leuchtdichte ist Bildschirmgrößen unabhängig, sie bezieht sich auf eine leuchtende Fläche von 1m^2.

Ein Monitor mit 55 Zoll Größe ist bei gleicher Leuchtdichte genauso hell, wie einer mit 12 Zoll.

Leuchtdichte hat auch nichts mit gleichmäßiger Ausleuchtung bzw. Ausleuchtung bis in die Ecken (Homogenität) zu tun.

Bildschirme mit hoher Leuchtdichte haben schon mal 3000 (dreitausend)cd/m² und sind für den Einsatz im Freien gedacht z.B. für Kiosksysteme oder Werbeflächen.

Steht der Bildschirm an einer "hellen" Stelle z.B. in einem Verkaufsraum, kann es durchaus sein, dass "normale Bildschirmhelligkeit" nicht genügt. Wenn Abdunkeln nicht möglich ist, bleibt nur ein besonders heller Monitor (ein Monitor mit hoher Leuchtdichte). Der Effekt ist derselbe wie bei Projektoren. Nicht jeder Projektor ist für jede Anwendung an jedem Ort "hell" genug. Und nicht jeder Laptop/Tablet Schirm ist für den Außeneinsatz hell genug.

Es ist also durchaus möglich, dass jemand einen Monitor mit 350 cd/m^2. benötigt.

griven

Super, vielen Dank

Gibt es eine Möglichkeit die Suchfunktion aufzuwerten oder gibt es diese Optionen sogar schon ?

Es wäre schön, wenn Suchbegriffe auch nur 3 Zeichen lang sein könnten. Dies ist schließlich ein Forum der Abkürzungen, AMD, RTX, EVO, RAM, USB, XHC etc.

Es wäre schön, wenn man Wortweise suchen könnte. 960 sollte dann nur Einträge mit 960 liefern, nicht 9600 oder A960 etc.

Es wäre schön, wenn man die Schlüsselwörter auch „und verknüpfen“ könnte. Dann könnte man z.B. Asus und Z370 dazu verwenden um posts über Asus Boards mit Z370 Chipsatz zu finden.

Bei den neueren Boards gibt es ein Device AWAC das RTC ersetzt. Die Variable STAS bestimmt ob AWAC oder RTC bereit meldet wird. Wenn AWAC verwendet wird, liefert RTC den Status 0 und macOS ist enttäuscht.

Der Patch sorgt dafür, dass RTC immer den Status 0x0F liefert und macOS ist glücklich.

Leider ist es nicht offensichtlich wer oder was STAS setzt.

Wenn du experimentier freudig bist, kannst du die Fast Option ausschalten und die Werte für die Power Limits manuell zu setzen und sehen ob es die selben Auswirkungen hat.

Z.B. Long Duration Package Power Limit" auf 120 und "Short Duration Package Power Limit" auf 130.

Warum ? Na ja man weiß nie was bei solchen Modis alles verändert wird. Es ist durchaus vorstellbar, dass dein Prozessor sich anders verhält, wenn du nur diese beiden Werte veränderst. Wie anders ? Alles mögliche, aber was interessant wäre, wäre wenn er etwas kälter bliebe, was sein kann wenn der Fast Mode eine Veränderung der Spannungseinstellung beinhaltet. Kann muss aber nicht.

Die Fast Option tut's auch. Ein anderes Ergebnis hätte sich mit dem Umstellen der Parameter auch nicht ergeben. 3500 Punkte liegt im erwarteten Rahmen.

Man kann gut sehen, dass jetzt mit steigender Temperatur die Frequenz langsam runtergeregelt wird, so dass die Temperatur dann am Ende bei 100 Grad verbleibt. Der plötzliche Sprung durch das Power Limit ist weg. Mit besserer Kühlung gibts noch ein paar Punkte in Cinebench obendrauf.

Kurzum dein System kann mit der Fast Option seine volle Leistung entfalten, wenn die Kühllösung entsprechend ausgelegt wird. Also alles gut, denn man weiß woran es liegt und wie man es beheben kann

doki82

Auf einem der Bilder gab es Tcc Offset Time Window. Wähle es bitte aus und selektiere einen möglichst hohen Wert. Das sollte zumindest dafür sorgen, dass hohe Temperaturen für einen längerer Zeitraum ignoriert werden.

Es ist ein wenig frustrierend, dass Handbuch und BIOS nicht überein zu stimnmen scheinen. Du hast noch das in der Seitenleiste angegebene ROG Strix Z370i ?

Unter Digi+VRM könnten auch entsprechende Einstellungen versteckt sein. Kannst du bitte nachschauen bzw. einen Screenshot machen ?

Eigentlich sollte es jeder Lüfter tun, der etwas größer als ein 9cm Lüfter ist. Was man nehmen kann hängt natürlich auch vom Platz ab. Statt Luftkühlung kannst du auch eine kleine AIO nehmen, die lässt sich manchmal einfacher unterbringen als ein Prozessorlüfter. Ich habe gute Erfahrungen mit NZXT gemacht. Corsair hat auch einen guten Ruf. Bei den Luftkühlern, habe ich bisher ausschließlich Noctua verwendet und war immer zufrieden.

doki82

Die Power Limits sollten laut Handbuch unter

Ai Tweaker menu

- Internal CPU Power Management

zu finden sein

doki82

Danke das spiegelt sich auch in der Anzeige wieder.

Im untersten Graph "Utilization" sieht man dass die Auslastung für die Dauer des Tests 100% beträgt.

Im Frequency Graph sieht man, dass der Test mit der Turbo Frequenz von 4,3GHz beginnt und nach kurzer Zeit auf die Nicht Turbo Frequenz fällt.

Die Frage ist warum.

Unter Temperature sieht man, dass die Core Temperatur auf 80 Grad steigt und dann die Prozessor Frequenz sinkt. Was normal ist geringere Frequenz bedingt geringere Temperatur.

Unter Power sieht man einen ähnlichen Verlauf, denn auch die Leistungsaufnahme ist abhängig von der Frequenz.

Die Intel Chips können selbstständig die Frequenz drosseln, wenn Temperatur oder Stromverbrauch zu hoch werden.

Stromverbrauch äußert sich in Leistungsaufnahme. Mit "Long Duration Package Power Limit", "Package Power Time Window" und "Short Duration Package Power Limit" im BIOS kann man Einstellen was die "normale erlaubte" Leistungsaufnahme ist, und für wie lange sie bis zu welchem Maximum überschritten werden darf.

Bei manchen Boards lässt sich Thermal Throttling abschalten und oder der maximal erlaubte Strom für die CPU einstellen.

Überprüfe bitte ob es die Optionen gibt und ob sie gesetzt sind.Ggf. musst du sie ändern. Ich habe keine Erfahrung mit nicht K Prozessoren, es mag sein, dass es da bestimmte Optionen nicht gibt.

Sollte es nicht daran liegen, könnte das PM von macos die Ursache sein. Dann muss man deine EFI checken.

Unabhängig von allem, solltest du die Kühllösung überdenken, 80 Grad bei 4,3 GHz ist nicht toll. Und falls es am Temperaturabhängigen Heruntertakten liegt wirst du um einen bessere Lösung nicht herumkommen.

Ich tippe allerdings eher auf die Power Limits, weil diese im Gegensatz zum Thermal Throtteling ein abruptes "Einsetzen" zeigen, wie es auch in den Graphen zu sehen ist.

doki82

Vielen Dank erst mal.

Ich bin gerade unterwegs und schaue es mir später an. Nur eins vorweg - in welchem Bereich lief Cinebench ? Nur in dem ersten sehr hohen Bereich oder bis fast zum Ende, wo der starke Einbruch erfolgt.

Hält der Prozessor den Takt ?

Was zeigt denn das Intel Power Gadget während Cinebench läuft ?

3830 Punkte; 10% höherer Takt sind 4213; mal 1,3333 fache Kernzahl sind 5615. Der Wert pass sehr gut zu meinem.

4.7GHz auf allen Kernen im Vergleich zu 4.3GHz auf allen Kernen sind rund 10%. Das wären ausgehend von 3900 Punkten grob 3500 nicht nur 2900.

doki82 mach den Test doch bitte noch einmal und achte darauf, dass nichts anderes läuft. (Indizierung, Backup, Safari etc.)

6% hinter dem 10 Kerner dürfte passen (2 Kerne weniger, dafür höherer Takt)

Das hängt von der Warnung ab.

In diesem Fall wird einer lokalen Variable ein Wert zugewiesen, der aber nie verwendet wird.

Je nachdem wie die Zuweisung erfolgt und was zugewiesen wird, kann man die ganze Zeile löschen, nur die Zuweisung selbst LocalX = löschen oder die Zeile umstellen ... oder aber man lässt sie wie sie ist.

Was das Beste ist muss man sich jedesmal anschauen. Mühsam.

Außerdem besteht die Möglichkeit, dass beim nächsten Öffnen der aml Datei, die Zuweisung auf Grund des erzeugten Codes wieder erscheint.

Ein einfacher Test ist es das Intel Power Gadget laufen zu lassen. Das gibt es für beide Plattformen.

Es zeigt die die CPU Temperatur und die Leistungsaufnahme an.

Dann lässt du Prime mit den selben Parametern laufen (4 Threads, Min FFT 100, max. FFT 100, rest bleibt).

Ist die Leistungsaufnahme in etwa gleich ? Sollte sie. Wenn nicht ändere die FFT Werte (beide gleichen Wert) bei einer Platform so, dass die Leistungsaufnahmen in etwa gleich sind.

Ist die CPU Temperatur bei gleicher Leistungsaufnahme (hoher Leistungsaufnahme nicht Idle) gleich ?

Falls nicht, kannst du hören ob bei niedrigerer Temperatur die Lüfter schneller laufen ?

Sind die Lüfter am mobo oder der AIO angeschlossen ?

Ich kann leider nicht, viel Spass.

DSM2

Die Geekbench Werte sind ungewöhnlich.

Bei identischen Bedingungen sollten die Single Thread Werte im Rahmen der Messgenauigkeit identisch sein und die Multithred Werte 25 bis 30% auseinander liegen.

Es sieht für mich so aus, als seien die Multiplier unterschiedlich gesetzt oder es war ein weiterer Prozess am werkeln.

Ein schneller Check im Internet bestätigt das die Single Thread Werte etwa gleich sein sollten.

Alles IMHO, ich habe keine Beziehung zu der Bauer und habe das Ding gekauft.

Seit ewigen Zeiten wurde bei den Intel Consumer Prozessoren die Qualität der Wärmeübertragung zwischen IHS(Integrated Heat Spreader) und Die durch die Qualität der Wärmeleitpaste bestimmt.

Durch Ersetzen der Original Wärmeleitpaste konnte man die Wärmeübertragung deutlich verbessern und so den Prozessor kühler betreiben. Das erlaubt u.a. höhere Frequenzen beim Übertakten.

Der 9900K packt erstmals (bei einer Intel Consumer CPU) 8 Kerne auf den Die. Die produzieren bei gleicher Taktfrequenz und Auslastung mehr Wärme als 6 Kerne. Um die Wärme besser abführen zu können verwendet man keine Wärmeleitpaste sondern verlötet den Die mit dem IHS.

Kurz nach dem Erscheinen des 9900K wurde eine Welle losgetreten, dass das nicht so gut funktioniert wie man erwartet. Allen voran der Bauer, der über die mangelnde Qualität berichtete und die Wärmeableitung dadurch verbesserte, dass er die Lötverbindung entfernte, die Kontaktflächen von Die und IHS glatt schliff und dann dann Flüssigmetall als Wärmeleitmittel aufbrachte. Das brachte in seinem Test 9 Grad niedrigerer Temperaturen. Nachdem er den IHS noch etwas verdünnt hat kam er auf einen Gewinn von 13.5 Grad. Das ist ok.

Ich habe nur einen 9900K im Einsatz und muss sagen, ich war mit der Temperatur mehr als zufrieden. Bei 230W 88 Grad ist zumindest so gut wie Alles was ich vorher auch mit Flüssigmetall erreicht hatte und liegt im Groben im Bereich der Temperaturen, die der Bauer mit seinem Exemplar nach dem Ersetzen der Lötverbindung (ohne Verdünnen des IHS) erreicht hat.

Deshalb kam mir nie der Gedanke bei meinem 9900K die Lötverbindung zu ersetzen.

Nun bin ich über eine Produktankündigung von der Bauer gestolpert in der ein OC-Frame für i9 beworben wird. Die Idee ist es den IHS zu entfernen und den CPU-Kühler direkt mit dem Die in Kontakt zu bringen. Dazu muss man die CPU allerdings anders als bisher im Sockel fixieren, da der normal Spannmechanismus am IHS ansetzt und der Die außerdem tief im Spannmechanismus sitzt, der somit dem Kontakt mit dem CPU-Kühler im Wege steht. Der Bauer OC-Frame ist ein Rahmen der die CPU in den Sockel drückt und so flach ist, dass der Die ein Zehntel mm darüber hinausragt.

Das hat meine Neugier geweckt und so habe ich beschlossen es auszuprobieren.

Das Entfernen des IHS geht mit einem geeigneten Werkzeug einfach. Es bleiben allerdings Reste des Lötzinns auf dem Die. Diese muss man entfernen. Ich habe dazu Schleifpapier verschiedener Körnung verwendet. Der Prozess ist mühsam und man sieht dass es auch auf der Platine seine Spuren hinterlassen hat.

Das Entfernen des Klebers mit dem der IHS zusätzlich fixiert war ist einfach und nur dort nötig, wo der Frame aufliegt.

Das Entfernen des alten Spannmechanismuses und das Befestigen der CPU mit dem OC-Frame ist denkbar einfach. Dann eine ganz dünne Schicht Flüssigmetall auf den Die und die Kontaktfläche des Kühlers.

Und schon geht der Ärger los. Viele CPU Kühler haben Vorrichtungen die verhindern, dass der Kühlkörper zu fest auf die CPU drückt. Diese blockieren den Kühlkörper in einem bestimmten Abstand vom Mainboard. Dummerweise ist der Kontaktpunkt zwischen CPU und Kühler nun ein paar mm tiefer und so bleibt ein Spalt zwischen beiden. Man muss in so einem Fall die Original Haltebolzen/Schrauben durch einfache Schrauben ersetzen, die es erlauben den Kühler entsprechend "tiefer zu legen".

Mit Geduld und Spucke geht Alles, bleibt die Frage, was hat es gebracht? 4, vielleicht 5 Grad. Hmmmmmm. Ich dachte "hab ich wohl was falsch gemacht". Aber nein, in einem Video erklärt der Bauer, dass der zu erwartende Gewinn zwischen 4 und 10 Grad liegt.

Es ist nicht auszuschliessen, dass sich das Ergebnis nach weiteren Schleifvorgängen verbessern lässt. aber irgendwie glaube ich nicht daran.

Wenn man nicht auf der Jagd nach dem letzten Hertz ist, sind der Aufwand und die Gefahr die CPU zu beschädigen zu groß. Ich würde es beim Verdacht schon eine "relativ kühle" CPU zu haben nicht noch einmal tun.

Man kann allerdings den OC Frame und eine geköpfte CPU im Bundle kaufen, was einem richtig Arbeit sparen würde. Allerdings weiß ich nich in wie weit die Lötverbindung abgeschliffen wurde.

Na ja, wenigsten haben wir uns von den Weihnachtsgeschenken abgelenkt.